September 11, 2007

吳江出差日記-3

今天的電子料終於是到期了,接下來就是等著SMT,希望能夠如期的進行下去,今天也跟松普一起測了Sample高低溫,由於這次的案子,實在是太急了,對方也是一直無法提供sample,所以一切都是未知數,心理一直都沒有個底,到底高低溫狀態會不會規格都不過,今天測試了一下,其實也都還好,沒特別好也沒特別爛,不過特性都ok,心理頭踏實了許多,看來只須等打件完成後,組裝直接測試即可,心理是這樣的期望著。

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